高頻交流信號(hào)在測(cè)頭線圈中產(chǎn)生電磁場(chǎng)，測(cè)頭靠近導(dǎo)體時(shí)，就在其中形成渦流。測(cè)頭離導(dǎo)電基體愈近，則渦流愈大，反射阻抗也愈大。這個(gè)反饋?zhàn)饔昧勘碚髁藴y(cè)頭與導(dǎo)電基體之間距離的大小，也就是導(dǎo)電基體上非導(dǎo)電覆層厚度的大小。由于這類(lèi)測(cè)頭專(zhuān)門(mén)測(cè)量非鐵磁金屬基材上的覆層厚度，所以通常稱(chēng)之為非磁性測(cè)頭。非磁性測(cè)頭采用高頻材料做線圈鐵芯，例如鉑鎳合金或其它新材料。與磁感應(yīng)原理比較，主要區(qū)別是測(cè)頭不同，信號(hào)的頻率不同，信號(hào)的大小、標(biāo)度關(guān)系不同。與磁感應(yīng)測(cè)厚儀一樣，渦流測(cè)厚儀也達(dá)到了分辨率0.1um，允許誤差1%，量程10mm的高水平。

　　采用電渦流原理的測(cè)厚儀，原則上對(duì)所有導(dǎo)電體上的非導(dǎo)電體覆層均可測(cè)量，如航天航空器表面、車(chē)輛、家電、鋁合金門(mén)窗及其它鋁制品表面的漆，塑料涂層及陽(yáng)極氧化膜。覆層材料有一定的導(dǎo)電性，通過(guò)校準(zhǔn)同樣也可測(cè)量，但要求兩者的導(dǎo)電率之比至少相差3-5倍（如銅上鍍鉻）。雖然鋼鐵基體亦為導(dǎo)電體，但這類(lèi)任務(wù)還是采用磁性原理測(cè)量較為合適

　　金屬鍍層測(cè)厚儀，指檢測(cè)金屬樣品上鍍層厚度的儀器。

　　有些膜厚儀采用了磁性測(cè)厚法,是一種超小型測(cè)量?jī)x,它能快速,無(wú)損傷,精確地進(jìn)行鐵磁性金屬基體上的噴涂.電鍍層厚度的測(cè)量.可廣泛用于制造業(yè),金屬加工業(yè),化工業(yè),商檢等檢測(cè)領(lǐng)域.特別適用于工程現(xiàn)場(chǎng)測(cè)量.

　　有些膜厚儀采用二次熒光法,它的原理是物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度，來(lái)進(jìn)行定性和定量分析。

　　在生產(chǎn)過(guò)程中如何選擇膜厚儀呢?

　　首先取決于你所測(cè)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu).如果只是簡(jiǎn)單的涂層,銅箔使用普通的膜厚儀就可以解決了.如銅箔測(cè)厚儀,涂層測(cè)厚儀.

　　如果測(cè)量多層金屬鍍層，目前先進(jìn)的方式：X-ray鍍層測(cè)量法

　　原理：

　　X射線和紫外線與紅外線一樣是一種電磁波。可視光線的波長(zhǎng)為0.000001 m（1μm）左右,X射線比其短為0.000000000001 m至0.00000001 m(0.01-100Å)左右。

　　對(duì)某物質(zhì)進(jìn)行X射線照射時(shí),可以觀測(cè)到主要以下3種X射線。

　　（1）螢光X射線

　　（2）散亂X射線

　　（3）透過(guò)X射線

　　產(chǎn)品是利用螢光X射線得到物質(zhì)中的元素信息(組成和鍍層厚度)的螢光X射線法原理。和螢光X射線分析裝置一樣被使用的X射線衍射裝置是利用散亂X射線得到物質(zhì)的結(jié)晶信息(構(gòu)造)。而透過(guò)X射線多用于拍攝醫(yī)學(xué)透視照片。另外也用于機(jī)場(chǎng)的貨物檢查。象這樣根據(jù)想得到的物質(zhì)信息而定X射線的種類(lèi)。

　　簡(jiǎn)單地說(shuō)螢光X射線裝置(XRF)和X射線衍射裝置(XRD)有何不同,螢光X射線裝置(XRF)能得到某物質(zhì)中的元素信息（物質(zhì)構(gòu)成,組成和鍍層厚度）,X射線衍射裝置(XRD)能得到某物質(zhì)中的結(jié)晶信息。

　　具體地說(shuō),比如用不同的裝置測(cè)定食鹽(氯化鈉=NaCl)時(shí),從螢光X射線裝置得到的信息為此物質(zhì)由鈉(Na)和氯(Cl)構(gòu)成,而從X射線衍射裝置得到的信息為此物質(zhì)由氯化鈉(NaCl)的結(jié)晶構(gòu)成。單純地看也許會(huì)認(rèn)為能知道結(jié)晶狀態(tài)的X射線衍射裝置(XRD為好,但當(dāng)測(cè)定含多種化合物的物質(zhì)時(shí)只用衍射裝置(XRD)就很難判定,必須先用螢光X射線裝置(XRF)得到元素信息后才能進(jìn)行定性。

　　*可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度。

　　*可通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量，避免直接接觸或破壞被測(cè)物。

　　*薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置，可同時(shí)對(duì)多層鍍層及全金鍍層厚度和成分進(jìn)行測(cè)量。此外，適用于無(wú)鉛焊錫的應(yīng)用。

　　*備有250種以上的鍍層厚度測(cè)量和成分分析時(shí)所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。